荣耀研发中心曝光Magic3真机：配备行业领先的防水、散热性能
下周（8月12日），荣耀将召开今年最重要的发布会，正式推出独立之后的首款顶级旗舰产品，也是荣耀有史以来最强大的手机——荣耀Magic3。
近日，新华社针对荣耀和其各种技术进行了一系列的报道，此前荣耀CEO赵明就和中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵共同探讨了关于AI技术的的畅想，并透露了一些关于荣耀Magic3的信息。
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今天，他们三人又一起走进了荣耀研发中心，提前曝光了Magic3系列诞生的全过程，现场见证了该机在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的，不仅曝光了Magic3真机，还再次透露出一些关于该机的全新细节。
视频首先展示了荣耀Magic3对于防水性能的测试，可以看到该机在模拟深水测试中，通过了加压模拟3-4米甚至更深水的挑战，实现了业内领先的防水性能，在雨天打电话毫无影响。
荣耀Magic3具备出色的防水性能
另外，赵明还提前公布荣耀Magic3采用了行业领先的3D纳米微晶工艺，能兼顾陶瓷材料的硬度和强度，以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度，在坚固性和美观性上都十分出色，并完美的通过了跌落性测试。
荣耀Magic3采用了3D纳米微晶工艺 抗跌落性能更强
随着当前手机性能的不断提升，对于手机内部的散热要求就越来越高，尤其是芯片区域更是发热大户，手机的散热性能就成了保障体验的重中之重。
赵明介绍，荣耀Magic3采用了超高导热系数全新石墨烯进行散热，这是一种导热系数非常高的材料，通过AI的技术加持后，就能最大限度的发挥出芯片的性能。
荣耀Magic3配备石墨烯散热 能迅速导出热量
这也与此前赵明曾透露的信息相互吻合，他曾在荣耀50系列发布时表示，目前市面上的骁龙888机型体验一塌糊涂，而这其中最主要的原因就是饱受吐槽的发热情况，导致芯片降频，无法发挥出性能。
当时，赵明就曾表示，荣耀Magic3将会带来满血的骁龙888芯片体验，这其中不仅意味着该机将搭载频率更高的骁龙888 Plus，同时也代表着荣耀对Magic3散热性能的极大信心，将完美的发挥出这款安卓最强芯的极限性能，值得期待。