年初的CES上，AMD正式预览了Zen 4，并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。

根据硬件达人Greymon55的爆料，锐龙7000会在本月底投入量产，三季度晚些时候正式上市，也就是8~9月的样子。

当然，考虑到当前半导体行业供需依然紧张的局面，上市时间很难有什么定数，即便官宣也有跳票的可能。不妨让我们更多关注处理器底层架构，毕竟，现在肯定已经完全敲定。

Zen 4锐龙7000家族代号Raphael（拉斐尔），对应16世纪意大利艺术家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架构变化和IPC增幅，不会逊色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，这里的前提是核心数保持一致。

但考虑到5nm工艺加之更大的AM5插槽，CPU芯片多出来的空间都分给谁了呢？

之前有说法是，锐龙7000将首次集成GPU单元，现在有细心媒体从AMD 2020年提交，最近才公开的一项专利中发现新端倪，其中提到为处理器3D堆叠AI加速器的内容。

一种猜测是这种AI加速器就是GPU，集成在6nm的I/O Die内，也有分析认为，AI加速器的形式多样，还可以是NPU或者FPGA。

事实上，此前在AMD的加速卡Instinct MI250X就已经有AI加速模块，对手Intel更是早早就在至强上引入DLBoost。CPU作为计算机的大脑，看来AMD要非常重视AI专门单元的重要性了。

至于3D堆叠，具体实现方式可能类似于已经在锐龙7 5800X3D上3D缓存。