JEDEC 公布 HBM3 内存标准:带宽最高 819 GB/s,最多 16 层堆叠 64GB。发迹车带您了解更多相关信息。

JEDEC 规定每层芯片的容量为 8Gb 至 32Gb 可选(1GB~4GB),第一代产品预计为单层 16Gb。为了满足市面上对于这类内存可靠性、寿命的需求,HBM3 引入了强大的片上 ECC 纠错功能,同时具有实时报告错误的能力。
供电方方面,HBM3 芯片采用 0.4V、1.1V 两档工作电压,以便提高能效。
美光公司高管表示,HBM3 将使得计算机达到更高的性能上限,同时能耗会有所降低。SK 海力士 DRAM 产品规划副总裁表示,随着高性能计算机和 AI 应用的不断进步,市场上对于更高性能、更高能效的要求比以往更甚。随着 HBM3 标准的发布,SK 海力士很高兴能够为客户带来这类产品,同时增强的 ECC 方案可以提高稳定性。SK 海力士为成为 JEDEC 的一员感到十分骄傲,并很高兴能够与行业伙伴一起,建立一个强大的 HBM 生态体系。