全球半导体界有个铁定律：台湾地区出货第一，韩国出货第二。而且从销售额上看，第一要远超过第二名的百分之五十。但是2017年第一季度，韩国方面突然冲破了这条枷锁，夺下了世界第一的桂冠。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。

韩国方面半导体设备销售额35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍。而台湾方面不仅没有增长，反而季减16%，销售额为34.8亿美元。

台湾产业整体衰退

观测全球半导体市况，终端PC市场持续衰退、智能手机规模增长幅度小，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动。预估全球半导体市场增长幅度将达到7.1%。

台湾资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问周士雄表示，随着欧美经济逐渐复苏，2017年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓，其他次产业则因为新产品的带动而较2016年有所成长，预估2017年台湾半导体产值将达2.4兆新台币，成长率3.5％，以成长幅度来说，仍低于全球。

MIC预估，2017年上半年台湾IC设计产业整体营收将较2016年衰退3.9％。

大陆半导体崛起 业务受到冲击

资深产业分析师叶贞秀表示，由于智能机库存偏高、新规格产品多计划于Q3推出，以及旧机出清等压力影响通讯相关IC出货，也因此台湾IC设计产业上半年呈现衰退。

展望下半年，随着中国国内智能机客户搭载自有处理器的比重提升，台湾通讯应用处理器仍受影响，在高阶处理器的客户拓展因此受限。

整体而言，2017年台湾IC设计产业产值将较2016年衰退2％，预估为5,670亿新台币。

国内IC设计厂商数量及规模皆快速成长，和台湾差距不断拉近，华为海思2015年的营收额已有约联发科的一半，且已超过台湾IC设计二哥联咏；

而展讯与锐迪科正式合并后，同样将超越联咏的规模。国内的IC设计业多是本土陆资，IC产品除传统3C应用外，政策更扶持诸如车电、医电MCU、智慧卡IC等产品，未来在IoT政策带动需求下，IC设计公司将如雨后春笋般出头。

近十年来中国国内IC设计业者快速崛起，回顾2004年，全球前50大无晶圆厂半导体（Fabless）供应商还没有大陆业者，2015年已有近700家Fabless厂商。

韩国三星、SK两大半导体厂商逐渐和解 一致对外

曾经韩国半导体业界有个不成文的规矩就是给三星电子供货的厂商不能给SK海力士供货。

但是韩国最近也意识到这种幼稚的做法只会伤害本国利益，三星电子和SK海力士逐渐走到一起，这种不成文的规矩也正逐渐消失。

韩国政府支持三星电子和SK海力士领军，筹建总规模2000亿韩元的半导体希望基金，以应对中国存储器产业的崛起。全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等方面的竞争加剧。

手握核心技术 抢占市场份额

韩国的半导体实力是世界公认的，特别是在存储器领域韩国的三星电子和SK海力士两大公司几乎垄断全球三分之二的市场份额。

根据2016年第三季度的统计，三星电子在DRAM存储器领域已拿下半壁江山，达到惊人的50.2%，而另一家韩国大厂SK海力士则占了24.8%的市场份额。在NANDFLASH这一块，三星电子占全球市占率的36.6%，SK海力士则占了10.4%。

在全球半导体公司排名中三星电子长期稳坐行业老二的位置，并通过进军代工市场，汽车市场，模拟芯片领域的方式正奋起直追行业老大英特尔，力压只做代工的台湾半导体巨头台积电。

三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来将与台积电等代工厂商争夺客户资源。

据ICInsights调研数据显示，2016年台积电全球芯片代工市场占有率高达59%，格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为26%，三星此举或将给芯片代工市场带来重大的变数，甚至可能终结台积电一家独大的市场态势。

ICInsights认为，在2016年和2017年，厂商对于Flashmemory技术的资本支出主要以3DNAND技术为主，而不是平面存储技术。

韩国厂商对于3DNAND技术的资本支出将会在2017年迎来大幅上涨，尤其是在三星的韩国工厂建成之后。

韩国赶超台湾，给台湾半导体产业敲响了警钟，同时也是给国内的半导体产业的一个警醒