
光刻机(MaskAligner)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
光刻机一般根据操作的简便性分为三种,手动、半自动、全自动:
1、手动:指的是对准的调节方式,是通过手调旋钮改变它的X轴,Y轴和thita角度来完成对准,对准精度可想而知不高了。
2、半自动:指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐。
3、自动:指的是从基板的上载下载,曝光时长和循环都是通过程序控制,自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。
光刻机,是现代光学工业之花,是半导体行业中的核心技术,它又叫掩模对准曝光机,光刻系统等,用光来制作一个图形工艺,将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时复制到硅片上的过程,它主要的光刻工艺经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
光刻机是半导体技术。光刻机是芯片制造中光刻环节的核心设备, 技术含量、价值含量极高。 光刻机涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术,是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。在整个芯片制造工艺中,几乎每个工艺的实施,都离不开光刻的技术。光刻也是制造芯片的最关键技术,他占芯片制造成本的35%以上。
当芯片完成 IC 设计后,就要委托晶圆代工厂进行芯片制造封装。
芯片制造中,晶圆必不可少,从二氧化硅(SiO2)矿石,比如石英砂中用一系列化学和物理冶炼的方法提纯出硅棒,然后切割成圆形的单晶硅片,这就是晶圆。
从硅棒上切下的晶圆片
晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是晶圆。
光刻技术是一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用波长为2000~4500埃的紫外光作为图像信息载体,以光致抗光刻技术蚀剂为中间(图像记录)媒介实现图形的变换、转移和处理,最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。
光刻技术就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。简单来说芯片设计人员设计的线路与功能区“印进”晶圆之中,类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上,而光刻刻的不是照片,而是电路图和其他电子元件。
如果单纯从原理的角度来出发,其实光刻机并不复杂。
光刻机,顾名思义,是通过能量光源进行雕刻的一种设备。能了光源比如激光等,目前主要用在芯片的加工生产上。
它需要在极小的空间内完成极为精细的纳米级雕刻。为具备这项能力。需要掌握的核心技术有很多,主要有以下几种。
激光的选用和制备。
激光透镜模组的设计与制作。
高精度晶振电机的制作与设计。
激光能量值和运动路线的控制。
加工空间的净化。
配套的控制程序及硬件。
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