有谁知道铝怎么样电镀上铜呀

铝上电镀铜的方法如下：

1、用硫酸铜溶液作电镀液。

2、将铝制品浸入电镀液并接直流电源负极作阴极，将金属铜浸入电镀液并接直流电源正极作阳极。

3、通入低压直流电，阳极的铜在电镀液中溶解，电镀液中的铜离子向阴极移动，在铝表面得到电子被还原成铜，形成铜镀层。

怎么在铝材的表面电镀铜呢

铝材上电镀铜你可以试下这个方法

流程: 清洗(化学清洗-电解清洗.电解清洗时间不能过长一般1分钟左右)

酸洗:用百分之5左右的硫酸(可以先试一下多少浓度的硫酸可以一般泡过后铝材变得稍暗黑的样子侵泡时间要掌握好)一般几十秒就可以

镀碱铜:(就是氰化物镀铜打底,稍微镀长时间)

镀酸铜:(就是硫酸铜)

差不多 出来清洗干净 如果需要在钝化一下就可以了

铝镀铜有什么好处

1. 1电镀定意

电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

1. 2电镀目的

是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。

1. 3各种镀金方法

电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)

热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)

塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)

渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)

真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀 (alloy plating)

复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)

穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)

电铸(electroforming)

1.4 电镀基本知识

电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。

还包括以下几项：溶液性质 物质反应 化学式 电化学 界面物理化学 材料性质

1.4.1 溶液

被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度 (solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。

1.4.2 物质反应(reaction of matter)

在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。

以上就是关于有谁知道铝怎么样电镀上铜，怎么在铝材的表面电镀铜呢的全部内容，以及有谁知道铝怎么样电镀上铜呀的相关内容,希望能够帮到您。