环氧塑封料(EMC-Epoxy Molding Compound)又称环氧树脂模塑料、环氧模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，是集成电路等半导体封装的必须材料。塑封过程是用传递成型法将熔融状态的环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料 97%以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。

2016年，我国环氧塑封料市场规模达13.26亿元，相比较2015年的10.63亿元，增长率为24.7%。

分析显示, 全球封装业的发展将更加亚洲化、中国化。中国集成电路封装企业正加快国际化、产品化和绿色无铅化封装技术升级转型，中国EMC行业正处于快速发展和极具变革时期。依靠不断科研创新，在市场上与日本、韩国企业同台竞技，中资EMC企业市场规模不断扩大。

绿色环保型与无铅化低应力EMC市场以世界级巨头间的竞争为主，中国EMC品牌企业等快速跟进崛起，中低端产品大批量供货，加快高端产品技术研发突破、产品推广和供应链品牌营销;低端非绿色环保型EMC中外厂家产能严重过剩，价格竞争激烈，市场占有率日趋分散;外资厂家或进口厂商都在主动或被动收缩低端市场。为了适应绿色环保的发展趋势，集成电路封装用EMC将加快向绿色环保型方向发展。

随着中鹏新材、长兴电子等先后跨进世界十大集成电路塑封料产销量领先企业行列，日系住友、日立先后在苏州设厂，并扩大生产规模，封装第一大省江苏塑封料行业在世界集成电路行业中的地位将进一步提高，将来中国有望成为世界EMC最大生产国，并将在海外市场占有重要行业地位。