PCB 绘制

1. 考虑到各制板厂的工艺水平的不同，过孔不可过小，最小为 12/25 mil，常用过孔为 16/28 mil 和 24/40mil 。
2. 铺铜时，与管脚有连接时做成部分相连。这是因为整体相连后，焊接元器件时因为铜皮散热快而难以化开焊锡。
3. 英制与公制转换的快捷键是 q 键。
4. 快捷键 R - M 可实现快速测量间距
5. Ctrl + R可以实现图章工具
6. Shift + S:打开/关闭单层
7. 按键 E - Origin（原点）- Set 可以重设原点
8. Altium Designer 16.1 重绘 PCB 外框步骤
   AD16 以及高版本的 AD 普通模式下都没有了 Redefine Board Shape ，推荐的做法是在 Keep-Out-Layer 层绘制板子外形，把外形选中后，点击菜单 Design - Board Shape - Define from selected objects 即可。
   如果还是想像低版本 AD 那样自定义板子外形，在 PCB 界面中按下键盘 1 ，然后点击菜单 Design - Redefine Board Shape，现在可以像以前一样自定义绘制 PCB 外形了。绘制完以后，按按键 2 返回 2D 界面。
9. 给铺地专门定义一个规则：打开规则界面，在 Electrical - Clearance 上右击，选择 New Rule...，新建一个 Polygon 规则：
   
   然后点击底部 Priorities... 按钮，将 Polygon 优先级设置为 1（最高）。
10. 添加层：Design - Layer Stack Manager，在弹出的界面中右键，添加层。
    
11. 保留

PCB 规则检查

1. Clearance Constraint(Gap=9mil)：违反电气间隙限制
   对应规则中的Electrical - Clearance ：
   
2. Un-Routed Net Constraint：有未布线的网络
   
   对应规则中的 Electrical - Un-Touted Net
   
3. Hole Size Constraint（Min=1mil）（Max=100mil）：违反了孔尺寸大小限制
   
   对应规则中的 Manufacturing（制造） - Hole Size ：
   
4. Minimum Solder Mask Sliver（Gap=2mil）：违反阻焊层与阻焊层最小间距
   
   对应规则中的Manufacturing（制造） - Minimum Solder Mask Sliver ：
   
5. Silk To Solder Mask（Clearance=2mil）：违反丝印到阻焊层最小间距
   
   对应规则中的Manufacturing（制造） - Silk To Solder Mask Clearance ：
   
6. Silk to Silk（Clearance=2mil）：违反丝印与丝印最小间距
   
   对应规则中的Manufacturing（制造） - Silk To Silk Clearance ：
   
7. Net Antennae：走线突出去一部分形成了天线
   
   对应规则中的Manufacturing（制造） - Net Antennae ：
   
8. 保留

将 PCB 导出为 PDF

1. 点击 File - Smart PDF...
2. 选择存放位置
3. 选择是否导出 BOM
4. 进入 PCB 打印输出设置：
   
   在红框中双击鼠标，打开层属性对话框：
   
5. TopOverlay、Mechanical1、Mutti-layer全部保留
   注：TopOverlay中去除字符串,指示器和注释, 可以去除丝印字符
6. Top Layer层按照如下设置：
   
   其它图层全部关闭