PCB封装创建（CHIP类）
创始人
2024-05-08 19:00:58

PCB封装要有以下内容

  1. PCB焊盘
  2. 管脚序号
  3. 丝印
  4. 阻焊
  5. 1脚标识

目录

CHIP类（电阻 电容  电感 三极管）

0805C

0805R

0805L

SOT-23

1.CHIP类（电阻 电容  电感 三极管）

1.新建一个PCB元件库

打开PCB Library

 以下以0805为例。

创建0805C

 1.放置焊盘

 2.双击焊盘，调出属性

修改为顶层

修改形状-矩形

 参数为1.2mm

通过计算，中心距离为1.91mm

M建，选择通过x，y坐标移动对象，如图。

 然后编辑-设置参考-中心

丝印层设置

效果如图。 

另外，Ctrl+G可以设置步进长度

封装图。

 

 

以下创建0805R封装。

电阻

0805L

 

 SOT-23

 根据SOT-23的原理，创建封装。

 完。。。。。。

词库加载错误:未能找到文件“E:\highferrum_mysql\Configuration\Dict_Stopwords.txt”。

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