目录

• Altium Designer(AD)软件使用记录04-AD设计文件输出汇总
• 准备工作
• • 1、放置层标识（标清每个层的顺序）
  • 2、放置钻孔图（表明孔的一些参数）
  • 3、设置原点坐标
• 一、文件输出
• • 1、Gerber文件（光绘文件）
  • 2、钻孔文件
  • 3、IPC网表
  • 4、制板要求说明
  • 5、BOM表
  • 6、装配图
  • • 1、智能PDF输出装配图
    • 2、打印输出装配图
  • 7、坐标文件
  • 8、2D结构文件
  • 9、3D结构文件
• 二、文件汇总

Altium Designer(AD)软件使用记录04-AD设计文件输出汇总

准备工作

1、放置层标识（标清每个层的顺序）

方法一，分别给每个层放置一个字符串，写上层的名字即可，这样也行，就是麻烦点。

方法二，利用自带的代码功能，快速实现给层标注名称。
放置一个字符串，使用.Layer_Name，
利用特殊粘贴EA到每一层即可

2、放置钻孔图（表明孔的一些参数）

放置---------》钻孔表
放在空白区域即可

3、设置原点坐标

原点一般设置在左下角，
编辑——》原点——》设置
（快捷键EOS）

一、文件输出

1、Gerber文件（光绘文件）

Step 1>

【文件】 -> 【制造输出】->【Gerber Files】

Step 2>Gerber设置
1、通用：选择英寸，2:4即可。

2、层的选择

3、钻孔图层

4、光圈默认即可，一般不需要更改。

5、高级选项，只需更改胶片规则，其他默认即可。

至此，我们的Gerber文件输出工作就完成 。

2、钻孔文件

Step 1>

【文件】 -> 【制造输出】->【NC Drill Files】

Step 2> NC Drill设置

至此，我们的钻孔文件输出工作就完成。

3、IPC网表

Step 1>

【文件】 -> 【装配输出】->【Test Point Report】

Step 2> 参数设置

4、制板要求说明

板材：FR-4（常规使用）

板子尺寸：
板子数量：
板子层数：
拼板款数：有无拼板
板子厚度：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm
阻焊颜色：绿色，蓝色，红色。。。。
丝印颜色：白色
阻焊覆盖：

焊盘喷镀：

阻抗设计：有无
叠层结构：有无要求

5、BOM表

Step 1>

【报告（R）】 -> 【Bill of Materials】

Step 2> 参数设置

6、装配图

1、智能PDF输出装配图

Step 1>

【文件】 -> 【智能PDF】

Step 2> 参数设置

2、打印输出装配图

Step 1>

【文件】 -> 【打印】

Step 2> 参数设置

7、坐标文件

Step 1>

【文件】 -> 【装配输出】->【Generates pick and place files】

Step 2> 参数设置

至此，我们的坐标文件输出工作就完成。

8、2D结构文件

切换到PCB编辑器 -> 【文件】-> 【导出】-> 【DXF/DWG】

9、3D结构文件

切换到PCB编辑器 -> 【文件】-> 【导出】-> 【STEP 3D】

二、文件汇总

PCB制造输出中各种后缀的GerBer文件说明
顶层/底层线路层（.GTL/.GBL）
顶层/底层丝印层（GTO/.GBO）
顶层/底层锡膏层（GTP/.GBP）钢网层
顶层/底层阻焊层（GTS/.GBS）绿油层
机械1层（.GM1）
钻孔层（.GD1）
钻孔引导层（.GG1）