目录

• 0. 请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805
• • 0.1 贴片电阻英制(mil)和公制(mm)尺寸
• 1.常用芯片的封装类型
• • 1.1 DIP直插式封装
  • 1.2 LQFP/TQFP封装
  • 1.3 LGA封装
  • 1.4 BGA（球栅阵列）封装
  • 1.5 QFN封装类型
  • 1.6 SO类型封装
  • 电子元器件的英文字母缩写
• 3. 其他封装与实物图
• 参考资料

0. 请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805

答： 0402、0603、0805 表示的是元器件的尺寸参数。

0402：4020mil；
0603：6030mil；
0805：80*50mil。

注意： 1 密耳(mil) = 0.0254 毫米

0.1 贴片电阻英制(mil)和公制(mm)尺寸

1.常用芯片的封装类型

1.1 DIP直插式封装

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。

1.2 LQFP/TQFP封装

PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。

1.3 LGA封装

LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。

1.4 BGA（球栅阵列）封装

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装可以提供更多的连接点，比普通的插件封装多出几倍，因此可以提供更高的信号完整性和更低的电阻。BGA封装还可以提供更高的功率密度，以及更低的电磁干扰（EMI）。

1.5 QFN封装类型

1.6 SO类型封装

SO类型封装有很多种类，可以分为：

• SOP(小外形封装)
• TOSP（薄小外形封装）
• SSOP (缩小型SOP)
• VSOP（甚小外形封装）
• SOIC（小外形集成电路封装）等

类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。

该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便。

如常见的 SOP-8 等封装在各种类型的芯片中被大量使用。

电子元器件的英文字母缩写

3. 其他封装与实物图

参考资料

• [1] 常见芯片封装类型，建议收藏！

• [2]