台积电越来越牛，7纳米制程芯片的收益颇丰，拿下全球90%的7纳米订单和5G芯片订单，5纳米制程工艺预计2020年第二季度量产，2022年还要出产3纳米产品。目前台积电晶圆代工50%以上市场占有率，2018年利润800亿人民币，市值2万亿，全球排名23位，市值比肩阿里巴巴（3.7万亿，全球第6），腾讯（3万亿，全球第8），全球市值第一是苹果（6.7万亿）。

台积电成功的原因：

1.有一个很牛的领导人，创始人张忠谋是麻省理工学院机械工程硕士，毕业后凭借精湛的技术能力，在德州仪器为公司连续解决大量技术难题，在半导体行业积累了丰厚经验。1986年回到台湾，55岁创建台积电，创建之初即以成为“世界级”为目标。张忠谋是一位目标坚定的领导者，他说：“每个人都应设定目标，达到了，再设一个更高的目标，逼迫自我达到。”坚韧果断的风格带领台积电度过无数次难关。

2.始终注重技术工艺的研发和创新，每年投入100多亿美元来做研发，注重工艺良率，严控生产细节，技术能力排名世界首位。台积电以一己之力改写整个半导体行业模式，从台积电开始，才有专门做芯片制造的公司，大大降低了其他公司进入半导体行业的门槛。半导体芯片设计难度相对低，而且利润也低。台积电，三星，英特尔拿走半导体行业将近7成的利润。

3.投资一个晶圆厂生产线的资金巨大，动辄几百亿，台积电不断扩大的资本开支形成竞争壁垒，进一步巩固并扩大竞争优势。目前台积电在台湾，中国大陆，美国，新加坡都有晶圆厂，其中5座12寸厂，7座8寸厂，一座6寸厂，还有4座封测厂，单就规模而言，就没人能望其项背。

目前高端半导体的代工订单基本上都是台积电和三星垄断，三星市场占有率远低于台积电。高通，联发科，苹果，华为大部分芯片都由台积电完成，全球大多数高科技巨头的心脏都被台积电握在手里，而且找不到可以替代的人。可惜台积电国外资本持股超过80%。创始人张忠谋及其管理团队持股比例很少。

期待中国大陆能够努力追赶半导体先进制程技术，甚至能够把重要组件光刻机研发好，虽然这是一个漫长且艰难的过程，但是这是制约国家发展的核心瓶颈问题，除了自我突破，没有别的办法。

台积电，简称TSMC，全称为台湾积体电路制造公司，由张忠谋于1987年在台湾创立，是全球第一家、也是全球最大的、同时也是技术最先进的集成电路制造服务企业。公司目前最新市值是2300多亿美元，是台湾地区最大的上市公司。

张忠谋是学神级别的人物，出生在浙江省宁波市，后赴美留学，本科读的是哈佛大学，硕士读的是麻省理工学院，博士毕业于斯坦福大学。晶圆代工模式是张忠谋开创的，改变了半导体产业的游戏规则。台积电从一家起初并不被看好的小公司，凭一己之力，把台湾的半导体业拉到世界顶尖水平，把日本厂商逼上绝路，成为比肩甚至超越三星、英特尔等巨头的企业。

台积电改写了整个半导体行业的模式

在1987年，在台积电没有入局之前，半导体行业公司的模式是垂直整合制造模式，台积电的“代工”模式并不被人看好，原因是当时整个半导体产业的大公司都有自己的工厂，如Intel、德州仪器，他们自己设计芯片自己生产和封装，并不会把单子给代工厂代工。当时台积电能接的生意就只是些只有设计没有工厂的小公司。

表面上看来台积电似乎没有什么特殊之处，但是原有的垂直整合制造模式缺点非常明显，这种模式对于后入局者的技术及资金门槛要求极高，因为芯片行业无论是设计、制造还是封装，都需要大量的技术，同时也需要大量的资金。在87年到97年的那十年间，芯片设计公司风起云涌，如果都用原有的模式几乎没有可能在短期内盈利，在1997年的时候，就有几百家这样的设计公司，都只能找台积电这样的工厂代工，台积电成为了代工领域的典范，在代工领域一骑绝尘。

到现在为止，台积电规模也是国际一流了，在台湾、美国、新加坡、中国大陆都建有晶圆厂，其中12寸厂5座，8寸厂7座，6寸厂一座，并有4座封测厂。任何一家企业的首要任务都是盈利，从这个角度来讲，台积电也是一家在商业上获得了巨大成功的公司。

台积电在研发方面也是不遗余力。半导体行业需要持续不断的巨额烧钱研发，是半导体行业的一大特点，这样才能在未来持续保持竞争力。在2009年，当时已经退休的张忠谋复出台积电，并且，在金融周期的底部逆势扩张，每年支出超过100亿美金，使得台积电牢牢的抓住了移动互联网的浪潮。

在2015年，台积电在逻辑制程上就已经追上了三星和Intel。现在，Intel停留在10nm，台积电的EUV 7nm早已经量产，5nm制程也将量产，并且从时间上已经领先三星半个身位。历史只是过去，尽管目前华为受美国制裁可能停止向台积电投片，但台积电并不缺客户，苹果自研Mac 5nm制程新芯片将从Intel转向台积电独家代工，台积电5nm制程代工将保持满载。